Szczegóły obiektu: Effect of Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-Based Thermoelectric Modules
Instytucja dostarczająca:Czasopisma PAN
Opis
- Tytuł:
- Twórca:
- Opis:
- Dostępność obiektu:
- Prawa:
- Data:
- Źródło:
- Wydawca:
- Temat i słowa kluczowe:
- Identyfikator:
- Dostawca danych:
- Czy mogę z tego obiektu skorzystać?:
- Rodzaj zawartości:
Podobne obiekty
Twórca:Kim, S.S. | Son, I. | Kim, K.T.
Data:2017
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Kim, Y.C. | Kim, S.S. | Cho, J.U.
Data:2015
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Cho, H.-S. | Kim, S.-S.
Data:2017
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Rudianto, H. | Jang, G.J. | Yang, S.S. | Kim, Y.J. | Dlouhy, I.
Data:2015
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Kim, S.-W. | Ahn, T.-Y. | Lim, Y.-S. | Hwang, S.-S.
Data:2017
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Kim, H.P. | Choi, M.J. | Kim, S.W. | Kim, D.J. | Lim, Y.S. | Hwang, S.S.
Data:2017
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Shim, D.H. | Jung, S.S. | Kim, H.S. | Cho, H. | Kim, J.K. | Kim, T.G. | Yoon, S.J.
Data:2015
Rodzaj zawartości:pozostałe
Twórca:Ahn, S.S. | Sharief, P. | Lee, C.H. | Son, H.T. | Kim, Y.H. | Kim, Y.C. | Hong, S. | Hong, S.J.
Data:2019.09.03
Rodzaj zawartości:obrazy