Description

• Title:
  Numerical study on thermal stress cutting of silicon wafer using two-point pulsed laser
• Creator:
  Liu, Jian;
  Lu, Jian;
  Ni, Xiaowu;
  Dai, Gang;
  Zhang, Liang;
  Chen, Yanbei
• Contributor:
  Gaj, Miron. Redakcja;
  Urbańczyk, Wacław. Redakcja
• Description:
  Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1, s. 247-255
• Object availability:
  free access
• Rights:
  Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright);
  Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku
• Date:
  2011.12.31;
  2011
• Type:
  artykuł
• Language:
  eng;
  angielski;
  English
• Source:
  <sygn. PWr A3481II>;
  http://aleph.bg.pwr.wroc.pl/F/?func=find-b&request=000122307+&find_code=SYS&adjacent=N&local_base=TUR&x=64&y=13&filter_code_1=WLN&filter_request_1=&filter_code_2=WYR&filter_request_2=&filter_code_3=WYR&filter_request_3=&filter_code_4=WFT&filter_request_4=&filter_code_5=WSB&filter_request_5= ;http://opticaapplicata.pwr.edu.pl
• Format:
  application/pdf
• Publisher:
  Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Relation:
  Optica Applicata;
  Optica Applicata, Vol. 41, 2011;
  Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1;
  Politechnika Wrocławska. Wydział Podstawowych Problemów Techniki
• Subject:
  optyka;
  brittle materials;
  thermal stress;
  laser cutting
• Data provider:
  Dolnośląska Biblioteka Cyfrowa
• Can I use it?:
  seek permission
• Type:
  image